ビルドアップ基板

レーザービアによる層間接続技術を用いた基板です。貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることができ、小型化、薄物化が可能となります。

IVHやBVHと組み合わせることで、信頼性を損なわず高密度化を実現できます。

主な用途

通信機器、携帯端末機器、計測器

関連技術・工法

高弾性・低熱膨張基板

XY方向の膨張係数が小さく、弾性率が高いことから大幅なそり低減を可能にします。

温度変化の大きな環境下では、熱膨張係数の違いによりはんだ接合部に亀裂が生じ、接続の信頼性が低下しますので、基板の低熱膨張化が必要です。

熱膨張係数はアルミナセラミックスやシリコンと同等レベルも可能です。

主な用途

サーバー、ルーター、計測器、通信機器、半導体パッケージ

関連技術・工法

薄型・厚型基板

モバイル用途を中心に、薄型基板の需要が高まっています。

薄くてもチップ実装時の反りを抑えた基板が提供できます。

重量部品や大きなチップを実装するために、板厚を厚くすることでの対応に加え、高弾性・低熱膨張材を使用してでの対応が可能です。

主な用途

薄型モジュール、携帯端末機器、医療機器

関連技術・工法

両面・多層基板

導体層を銅めっきスルーホールで導通接続させた基板です。

汎用品から特殊品まで、用途に応じて最適な材料を選択することにより、低コストと高品質を両立させることが可能です。

主な用途

パソコン、産業機器、計測器

関連技術・工法

ピン付き基板

基板にメタルピンを固定した形状で供給します。各種部品を実装することにより、ソケットに挿入できるモジュールが作製できます。

銅ピンを使用することで、高熱伝導や大電流にも対応可能です。

主な用途

センサー、パワーモジュール、半導体パッケージ

関連技術・工法

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