ピン付き基板

基板にメタルピンを固定した形状で供給します。各種部品を実装することにより、ソケットに挿入できるモジュールが作製できます。

銅ピンを使用することで、高熱伝導や大電流にも対応可能です。

主な用途

センサー、パワーモジュール、半導体パッケージ

関連技術・工法

高周波基板

低誘電率、低誘電正接、低伝送損失などの高周波用材料と弊社製造技術の組合せにより、高周波信号回路での高品質・高速信号処理を可能にします。

主な用途

アンテナ、レーダー、車載用センサー、パワーアンプ、車載用センサー、パワーアンプ

関連技術・工法

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