ビルドアップ基板

レーザービアによる層間接続技術を用いた基板です。貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることができ、小型化、薄物化が可能となります。

IVHやBVHと組み合わせることで、信頼性を損なわず高密度化を実現できます。

主な用途

通信機器、携帯端末機器、計測器

関連技術・工法

キャビティ基板

基板平面上の一部にキャビティ構造を持った基板です。キャビティへの部品実装が可能であり、コンパクト化や高周波特性の向上が可能となります。

従来のセラミックス基板からの置き換えも可能です。

主な用途

センサー、パワーアンプ、半導体パッケージ

関連技術・工法

部品内蔵基板

基板内部に部品を内蔵し、積層することで信頼性の高い製品を製造できます。

また別に、高密度化ニーズに対応し、多層構造の内層部に受動部品を内蔵することも可能です。

主な用途

高周波部品

基板製造コンテンツ一覧

各種お問い合わせはこちら

技術・製品に対するお問い合わせや採用に関するお問い合わせ等

電話・ファックスまたはメールフォームよりお気軽にお問い合わせくださいませ。

0266-23-8373

受付時間 8:30 ~ 17:30(平日)

0266-23-1223

メールでのお問い合わせはこちら