パワーデバイスやコイル等、大電流を流す極厚回路形成

これまでの半導体パッケージ基板製造技術を高め、プリント配線板の導体厚を厚くすることが可能になり、パワー半導体でのパッケージ用プリント配線板の大電流対応・放熱対策を実現しております。

極厚回路形成基板サンプル

極厚回路形成基板サンプル

弊社新技術のエッチング方法により、上面と下面の幅が変わらないため、同一面積で2倍以上の回路面積を確保することが可能です。

通常エッチング例 ①

通常エッチング例1

回路“上”面の配線幅を新技術品と同じになるようにエッチングした場合、サンプル写真のように深さ方向にエッチングが進まず、回路形成ができません。

通常エッチング例 ②

通常エッチング例2

回路“下”面の配線幅を新技術品と同じになるようにエッチングした場合、サンプル写真のように上面の幅が細くなり銅厚を厚くしているメリットが生かせません。

弊社極厚回路形成基板と従来の工法の比較

主な用途

パワーデバイス、コイルなど

※写真はイメージです、実際の仕様とは異なる場合があります。

基板製造コンテンツ一覧

各種お問い合わせはこちら

技術・製品に対するお問い合わせや採用に関するお問い合わせ等

電話・ファックスまたはメールフォームよりお気軽にお問い合わせくださいませ。

0266-23-8373

受付時間 8:30 ~ 17:30(平日)

0266-23-1223

メールでのお問い合わせはこちら