パワーデバイスやコイル等、大電流を流す極厚回路形成

当社の特許を取得した独自の設備を使用した精密なエッチングと、独自開発したエッチング工法により、一般的なエッチング法によるパターンのピッチより大幅に狭ピッチ化し、大電流基板の小型化・高密度化を実現しました。金属基板と高放熱・高耐熱素材を組み合わせ温度上昇抑制が可能です。

同一銅厚でのエッチングミニマム値比較

同一銅厚でのエッチングミニマム値比較

※一般データは参考値です。
※仕様により最適な提案をさせて頂きますので詳しくはお問合せ下さい。

主な用途

パワーデバイス、大電流コイル基板、LED照明、パワーエレクトロニクス機器、ハイブリッドカー・電気自動車のハイパワーモーター制御ユニットなど

※写真はイメージです、実際の仕様とは異なる場合があります。

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