段付きの基板を作成することが可能です。
また、段部分にボンディング端子を設けることが出来ます。
特長
・一般的な貼り合わせ工法と異なり、ボンディング端子等のパターンへの樹脂の染み出しが無いため、段部分（ティア部）のエリアが最小限で形成できます。
・接着シート等を使用しておらず、全て同じ材料（材質）で製造できるため、製品性能の安定性が得られます。
・ティア段数／各段の深さについては、制限がないため、設計の自由度が得られます。
メリット
・各段のティア幅を最小限に抑えられるため、ボンディングワイヤーを短くできます。
・チップ等を埋め込むことができますので、製品全体の厚さを薄くできます。
主な用途
BGA／MEMSセンサー 等 チップを内蔵させる基板