半田を用いずに、リードピンを製品に固定することができます。

特長

・半田を使用していませんので、アウトガスの心配がいりません。
・ピン間隔が1mmピッチでも可能です。
・ピンの長さについては、自由に決められます。
・ピン強度も1kg以上得られています。
・ピンの材質は、各種金属にて準備できます。

主な用途

PBGA ピン付き基板 ピン付きモジュール 等

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