高密度・高機能半導体パッケージ向け微細パターン・フリップチップ実装基板

5G・小型通信機器・サーバー・FC-BGAなどに求められる高密度・高機能半導体パッケージ、当社はサブトラ法の独自技術により、低コストでの高密度回路形成が可能。コンタクト式露光に加えダイレクトイメージング(DI)露光を用いて、さらなる高密度・高精度な回路形成を実現。

フリップチップ実装基板サンプル

デザインルール

項目ファイン(ダイレクト露光)ファイン(コンタクト式露光)通常
パターン位置精度(対スルーホール)±10μ±35μ±50μ
レジスト位置精度(対パターン)±30μ±50μ±75μ

ロードマップ

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