シリコーン基板
高い反射率と耐変色性、さらには優れた耐久性を特徴とします。
高輝度ＬＥＤが発する熱や紫外線での変色を抑えることが可能です。
主な用途
LED搭載機器
関連技術・工法
高放熱基板
LED照明やパワーモジュールなど放熱性が求められる製品向けに、アルミや銅板を組み合わせることで高い放熱性を実現できます。
基板の高熱伝導化により、部品や導体の温度上昇抑制が可能です。
主な用途
パワーモジュール、LED搭載機器、車用電子機器
関連技術・工法
薄型・厚型基板
モバイル用途を中心に、薄型基板の需要が高まっています。
薄くてもチップ実装時の反りを抑えた基板が提供できます。
重量部品や大きなチップを実装するために、板厚を厚くすることでの対応に加え、高弾性・低熱膨張材を使用してでの対応が可能です。
主な用途
薄型モジュール、携帯端末機器、医療機器
関連技術・工法
両面・多層基板
導体層を銅めっきスルーホールで導通接続させた基板です。
汎用品から特殊品まで、用途に応じて最適な材料を選択することにより、低コストと高品質を両立させることが可能です。
主な用途
パソコン、産業機器、計測器
関連技術・工法
キャビティ基板
基板平面上の一部にキャビティ構造を持った基板です。キャビティへの部品実装が可能であり、コンパクト化や高周波特性の向上が可能となります。
従来のセラミックス基板からの置き換えも可能です。
主な用途
センサー、パワーアンプ、半導体パッケージ
関連技術・工法
ピン付き基板
基板にメタルピンを固定した形状で供給します。各種部品を実装することにより、ソケットに挿入できるモジュールが作製できます。
銅ピンを使用することで、高熱伝導や大電流にも対応可能です。
主な用途
センサー、パワーモジュール、半導体パッケージ