薄型・厚型基板

モバイル用途を中心に、薄型基板の需要が高まっています。

薄くてもチップ実装時の反りを抑えた基板が提供できます。

重量部品や大きなチップを実装するために、板厚を厚くすることでの対応に加え、高弾性・低熱膨張材を使用してでの対応が可能です。

主な用途

薄型モジュール、携帯端末機器、医療機器

関連技術・工法

両面・多層基板

導体層を銅めっきスルーホールで導通接続させた基板です。

汎用品から特殊品まで、用途に応じて最適な材料を選択することにより、低コストと高品質を両立させることが可能です。

主な用途

パソコン、産業機器、計測器

関連技術・工法

高周波基板

低誘電率、低誘電正接、低伝送損失などの高周波用材料と弊社製造技術の組合せにより、高周波信号回路での高品質・高速信号処理を可能にします。

主な用途

アンテナ、レーダー、車載用センサー、パワーアンプ、車載用センサー、パワーアンプ

関連技術・工法

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