ビルドアップ基板

レーザービアによる層間接続技術を用いた基板です。貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることができ、小型化、薄物化が可能となります。

IVHやBVHと組み合わせることで、信頼性を損なわず高密度化を実現できます。

主な用途

通信機器、携帯端末機器、計測器

関連技術・工法

両面・多層基板

導体層を銅めっきスルーホールで導通接続させた基板です。

汎用品から特殊品まで、用途に応じて最適な材料を選択することにより、低コストと高品質を両立させることが可能です。

主な用途

パソコン、産業機器、計測器

関連技術・工法

高放熱基板

LED照明やパワーモジュールなど放熱性が求められる製品向けに、アルミや銅板を組み合わせることで高い放熱性を実現できます。

基板の高熱伝導化により、部品や導体の温度上昇抑制が可能です。

主な用途

パワーモジュール、LED搭載機器、車用電子機器

関連技術・工法

基板製造コンテンツ一覧

各種お問い合わせはこちら

技術・製品に対するお問い合わせや採用に関するお問い合わせ等

電話・ファックスまたはメールフォームよりお気軽にお問い合わせくださいませ。

0266-23-8373

受付時間 8:30 ~ 17:30(平日)

0266-23-1223

メールでのお問い合わせはこちら