ビルドアップ基板
レーザービアによる層間接続技術を用いた基板です。貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることができ、高多層化により小型化、薄物化が可能となります。
ＩＶＨやＢＶＨと組み合わせることで、信頼性を損なわず高密度化を実現できます。
主な用途
通信機器、携帯端末機器、計測器
関連技術・工法
両面・多層基板
導体層を銅めっきスルーホールで導通接続させた基板です。
汎用品から特殊品まで、用途に応じて最適な材料を選択することにより、低コストと高品質を両立させることが可能です。
主な用途
パソコン、産業機器、計測器
関連技術・工法
高放熱基板
LED照明やパワーモジュールなど放熱性が求められる製品向けに、アルミや銅板を組み合わせることで高い放熱性を実現できます。
基板の高熱伝導化により、部品や導体の温度上昇抑制が可能です。
主な用途
パワーモジュール、LED搭載機器、車用電子機器