「キャビティ形成工法」関連の製品一覧

基板平面上の一部にキャビティ構造を持った基板です。キャビティへの部品実装が可能であり、コンパクト化や高周波特性の向上が可能となります。

従来のセラミックス基板からの置き換えも可能です。

センサー、パワーアンプ、半導体パッケージ

LED照明やパワーモジュールなど放熱性が求められる製品向けに、アルミや銅板を組み合わせることで高い放熱性を実現できます。

基板の高熱伝導化により、部品や導体の温度上昇抑制が可能です。

パワーモジュール、LED搭載機器、車用電子機器

低誘電率、低誘電正接、低伝送損失などの高周波用材料と弊社製造技術の組合せにより、高周波信号回路での高品質・高速信号処理を可能にします。

アンテナ、レーダー、車載用センサー、パワーアンプ

導体層を銅めっきスルーホールで導通接続させた基板です。

汎用品から特殊品まで、用途に応じて最適な材料を選択することにより、低コストと高品質を両立させることが可能です。

パソコン、産業機器、計測器