薄型・厚型基板

モバイル用途を中心に、薄型基板の需要が高まっています。

薄くてもチップ実装時の反りを抑えた基板が提供できます。

重量部品や大きなチップを実装するために、板厚を厚くすることでの対応に加え、高弾性・低熱膨張材を使用してでの対応が可能です。

主な用途

薄型モジュール、携帯端末機器、医療機器

関連技術・工法

ビルドアップ基板

レーザービアによる層間接続技術を用いた基板です。貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることができ、小型化、薄物化が可能となります。

IVHやBVHと組み合わせることで、信頼性を損なわず高密度化を実現できます。

主な用途

通信機器、携帯端末機器、計測器

関連技術・工法

キャビティ基板

基板平面上の一部にキャビティ構造を持った基板です。キャビティへの部品実装が可能であり、コンパクト化や高周波特性の向上が可能となります。

従来のセラミックス基板からの置き換えも可能です。

主な用途

センサー、パワーアンプ、半導体パッケージ

関連技術・工法

両面・多層基板

導体層を銅めっきスルーホールで導通接続させた基板です。

汎用品から特殊品まで、用途に応じて最適な材料を選択することにより、低コストと高品質を両立させることが可能です。

主な用途

パソコン、産業機器、計測器

関連技術・工法

シリコーン基板

高い反射率と耐変色性、さらには優れた耐久性を特徴とします。

高輝度LEDが発する熱や紫外線での変色を抑えることが可能です。

主な用途

LED搭載機器

関連技術・工法

基板製造コンテンツ一覧

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