薄型・厚型基板
モバイル用途を中心に、薄型基板の需要が高まっています。
薄くてもチップ実装時の反りを抑えた基板が提供できます。
重量部品や大きなチップを実装するために、板厚を厚くすることでの対応に加え、高弾性・低熱膨張材を使用してでの対応が可能です。
主な用途
薄型モジュール、携帯端末機器、医療機器
関連技術・工法
ビルドアップ基板
レーザービアによる層間接続技術を用いた基板です。貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることができ、高多層化により小型化、薄物化が可能となります。
IVHやBVHと組み合わせることで、信頼性を損なわず高密度化を実現できます。
主な用途
通信機器、携帯端末機器、計測器
関連技術・工法
キャビティ基板
基板平面上の一部にキャビティ構造を持った基板です。キャビティへの部品実装が可能であり、コンパクト化や高周波特性の向上が可能となります。
従来のセラミックス基板からの置き換えも可能です。
主な用途
センサー、パワーアンプ、半導体パッケージ
関連技術・工法
両面・多層基板
導体層を銅めっきスルーホールで導通接続させた基板です。
汎用品から特殊品まで、用途に応じて最適な材料を選択することにより、低コストと高品質を両立させることが可能です。
主な用途
パソコン、産業機器、計測器
関連技術・工法
シリコーン基板
高い反射率と耐変色性、さらには優れた耐久性を特徴とします。
高輝度LEDが発する熱や紫外線での変色を抑えることが可能です。
主な用途
LED搭載機器