キャビティ基板
基板平面上の一部にキャビティ構造を持った基板です。キャビティへの部品実装が可能であり、コンパクト化や高周波特性の向上が可能となります。
従来のセラミックス基板からの置き換えも可能です。
主な用途
センサー、パワーアンプ、半導体パッケージ
関連技術・工法
高鋼性・低熱膨張基板
ＸＹ方向の膨張係数が小さく、鋼性が高いことから大幅なそり低減を可能にします。
温度変化の大きな環境下では、熱膨張係数の違いによりはんだ接合部に亀裂が生じ、接続の信頼性が低下しますので、基板の低熱膨張化が必要です。
熱膨張係数はアルミナセラミックスやシリコンと同等レベルも可能です。
主な用途
サーバー、ルーター、計測器、通信機器、半導体パッケージ
関連技術・工法
高周波基板
低誘電率、低誘電正接、低伝送損失などの高周波用材料と弊社製造技術の組合せにより、高周波信号回路での高品質・高速信号処理を可能にします。
主な用途
アンテナ、レーダー、車載用センサー、パワーアンプ
関連技術・工法
薄型・厚型基板
モバイル用途を中心に、薄型基板の需要が高まっています。
薄くてもチップ実装時の反りを抑えた基板が提供できます。
重量部品や大きなチップを実装するために、板厚を厚くすることでの対応に加え、高弾性・低熱膨張材を使用してでの対応が可能です。
主な用途
薄型モジュール、携帯端末機器、医療機器
関連技術・工法
両面・多層基板
導体層を銅めっきスルーホールで導通接続させた基板です。
汎用品から特殊品まで、用途に応じて最適な材料を選択することにより、低コストと高品質を両立させることが可能です。
主な用途
パソコン、産業機器、計測器
関連技術・工法
部品内蔵基板
基板内部に部品を内蔵し、積層することで信頼性の高い製品を製造できます。
また別に、高密度化ニーズに対応し、多層構造の内層部に受動部品を内蔵することも可能です。
主な用途
高周波部品