ビルドアップ基板

レーザービアによる層間接続技術を用いた基板です。貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることができ、小型化、薄物化が可能となります。

IVHやBVHと組み合わせることで、信頼性を損なわず高密度化を実現できます。

主な用途

通信機器、携帯端末機器、計測器

関連技術・工法

キャビティ基板

基板平面上の一部にキャビティ構造を持った基板です。キャビティへの部品実装が可能であり、コンパクト化や高周波特性の向上が可能となります。

従来のセラミックス基板からの置き換えも可能です。

主な用途

センサー、パワーアンプ、半導体パッケージ

関連技術・工法

高弾性・低熱膨張基板

XY方向の膨張係数が小さく、弾性率が高いことから大幅なそり低減を可能にします。

温度変化の大きな環境下では、熱膨張係数の違いによりはんだ接合部に亀裂が生じ、接続の信頼性が低下しますので、基板の低熱膨張化が必要です。

熱膨張係数はアルミナセラミックスやシリコンと同等レベルも可能です。

主な用途

サーバー、ルーター、計測器、通信機器、半導体パッケージ

関連技術・工法

高放熱基板

LED照明やパワーモジュールなど放熱性が求められる製品向けに、アルミや銅板を組み合わせることで高い放熱性を実現できます。

基板の高熱伝導化により、部品や導体の温度上昇抑制が可能です。

主な用途

パワーモジュール、LED搭載機器、車用電子機器

関連技術・工法

高周波基板

低誘電率、低誘電正接、低伝送損失などの高周波用材料と弊社製造技術の組合せにより、高周波信号回路での高品質・高速信号処理を可能にします。

主な用途

アンテナ、レーダー、車載用センサー、パワーアンプ、車載用センサー、パワーアンプ

関連技術・工法

両面・多層基板

導体層を銅めっきスルーホールで導通接続させた基板です。

汎用品から特殊品まで、用途に応じて最適な材料を選択することにより、低コストと高品質を両立させることが可能です。

主な用途

パソコン、産業機器、計測器

関連技術・工法

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