穴埋め技術

・スルーホール内に樹脂を充填し、基板表面をフラットにすることにより、スルーホールの直上に部品パットを形成（部品実装）することができます。
・ビルドアップ基板の内層部分に使用することにより、VIA　on　VIA　が可能となります。
・穴埋めインクについては、エポキシ系樹脂／導電性ペーストが選択できます。

MCM基板、ビルドアップ基板　等