• 高密度・高機能半導体パッケージ向け微細パターン・フリップチップ実装基板を掲載しました。
    詳しくはこちら「フリップチップ実装基板」
  • パワーデバイスやコイル等、大電流を流す極厚回路形成基板のページを更新しました。同一銅厚でのエッチングミニマム値比較を掲載しています。
    詳しくはこちら「極厚回路形成基板」
  • 設備情報へ最新導入設備を追加いたしました。
    詳しくはこちら「設備情報」
  • 技術情報へ弊社取扱材料についてページを追加いたしました。
    詳しくはこちら「取扱材料について」