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プリント基板の製造／各種基板の開発設計
日本ミクロンは、半導体パッケージ・プリント基板の製造を中心に、各種基板の開発設計補助をはじめ一部実装までを行っています。
特許や独自設備・独自技術を活かし、高密度化・小型化・放熱性・薄型化・高周波特性・省電力・立体化など多様な機能性と高い信頼性を実現し、お客様のニーズに適した製品を製造しています。
プリント基板の製造／各種基板の開発設計
日本ミクロンは、半導体パッケージ・プリント基板の製造を中心に、各種基板の開発設計補助をはじめ一部実装までを行っています。
特許や独自設備・独自技術を活かし、高密度化・小型化・放熱性・薄型化・高周波特性・省電力・立体化など多様な機能性と高い信頼性を実現し、お客様のニーズに適した製品を製造しています。
![金属対応 UHF帯RFIDタグ[SmaCo]](https://www.nihon-micron.co.jp/wp-content/themes/micron/imgs/home/bnr002.jpg)