展示当社は第39回ネプコンジャパン(パワーデバイス&モジュール EXPO)
2025年1月22日[水]~24日[金]へ出展致します。
ネプコンジャパンとはエレクトロニクス開発・実装に関するアジア最大級の専門展です。
当社ブースでは、製品の性能と密度を飛躍的に向上する部品内蔵基板の展示、高密度パッケージや大型チップに対応する高平面性基板製造技術や、パワーデバイスで必要とされる大電流用極厚回路基板、その他独自技術による高度プリント基板の展示・ご案内します。
また、金属・金属/非金属兼用・非金属・液体容器への取り付けが可能な小型・長距離通信・高信頼性 UHF帯RFIDタグ SmaCoシリーズの展示・デモ、特許出願中の最新製品となる自己発電型セミパッシブセンサータグをご案内いたします。
場所・出展小間位置は東京ビッグサイト 東7ホールE70-31(共同出展)です。是非、当社ブースへお越しください!
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