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ビルドアップPWB

ビルドアップPWB


貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることが出来ます。

接続ビアパッドの上に部品を搭載することが出来ます。



特長


当社独自の削り出し技術と組み合わせることにより、より立体的で高密度の構成が可能となります。



銅めっきによるフィルドビアも対応可能です。(別途打合せが必要です)




構造例




10層(2-6-2)例





ビルドアップとキャビティの組合せ








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