当社は第37回ネプコンジャパン（半導体・センサ パッケージング技術展）
2023年1月25日[水]～27日[金]へ出展致します。
ネプコンジャパンとはエレクトロニクス開発・実装に関するアジア最大級の専門展です。
当社ブースでは、フリップチップ実装対応キャビティ基板をはじめ、パワーデバイスで必要とされる大電流用極厚回路基板、その他独自技術による高度プリント基板の展示・ご案内します。
また、金属・金属/非金属兼用・非金属・液体容器への取り付けが可能な小型・長距離通信・高信頼性 UHF帯RFIDタグ SmaCoシリーズの展示・デモ、特許出願中の最新製品となる自己発電型セミパッシブセンサータグをご案内いたします。
場所・出展小間位置は東京ビッグサイト 東3ホール25-15（共同出展）です。是非、当社ブースへお越しください！
