当社は第36回ネプコンジャパン（半導体・センサ パッケージング技術展）
2022年1月19日[水]～21日[金]へ出展致します。
ネプコンジャパンとはエレクトロニクス開発・実装に関するアジア最大級の専門展です。
当社ブースでは、今展示会で初公開となるフリップチップ実装対応キャビティ基板をはじめ、パワーデバイスで必要とされる大電流用極厚回路基板、その他独自技術による高度プリント基板の展示・ご案内します。
また、金属・金属/非金属兼用・非金属・液体容器への取り付けが可能な小型・長距離通信・高信頼性 UHF帯RFIDタグ SmaCoシリーズの展示・デモ、特許出願中の最新製品となる自己発電型セミパッシブセンサータグのご案内をします。
来場ができない方のためのオンラインブースや資料のダウンロード配信も予定しております。
場所・出展小間位置は東京ビッグサイト 東ホール25-11（共同出展）です。是非、当社ブースへお越しください！
