自社開催でお送りしていますWeb展示会 Nihon Micron 基板技術展では、第４回として「5G・通信機器向け基板技術」情報を公開しました。
https://001.webexpo.jp/exhibition/nihon-micron
小型化・高密度化を実現するための多様な保有技術のなかから、全７回に分け各業界さまに向けて半導体パッケージ・センサーパッケージ・プリント基板のための最適な技術をピックアップしてご案内しています。
今回は、5G・通信機器に使われるプリント基板に用いる高密度・微細加工と高周波対応材料の加工技術をご紹介しています。
ぜひ、オンラインブース・ウェビナーをご覧ください。