日本ミクロン株式会社主催バーチャル展示会、Nihon Micron 基板技術展を公開しました。
https://001.webexpo.jp/exhibition/nihon-micron
小型化・高密度化を実現するための多様な保有技術のなかから、全７回に分け各業界さまに向けて半導体パッケージ・センサーパッケージ・プリント基板のための最適な技術をピックアップしてご案内しています。
第一回はFA/産業機器向けセンサー基板技術をご紹介しています。
ぜひ、オンラインブース・ウェビナーをご覧ください。