当社は第35回ネプコンジャパン（半導体・センサ パッケージング技術展）
2021年1月20日[水]～22日[金]へ出展致します。
ネプコンジャパンとはエレクトロニクス開発・実装に関するアジア最大級の専門展です。
当社ブースでは初公開となるダイレクトイメージング露光機によるフリップチップ実装用回路基板や、パワー半導体で必要とされる大電流用極厚回路基板の展示、金属対応・金属/非金属兼用・非金属対応・液体容器対応 UHF帯RFIDタグ SmaCoシリーズの展示・デモを行います。
来場ができない方のためのオンラインブースや資料のダウンロード配信も予定しております。
場所・出展小間位置は東京ビッグサイト 西ホールW11-32（共同出展）です。是非、当社ブースへお越しください！
