2020年1月15日（水）～17日（金）に日本ミクロンはネプコンジャパン2020に出展致しました。3日間とも盛況で多くの方々に来訪頂きました。
当社製品に興味を持って頂く非常に良い機会となりました。ご来場いただきました皆様に、心より御礼申し上げます。
今回はイングスシナノ様・ニチワ工業様と共同出展を致しました。当社ブースではパッケージ基板をはじめとし、極厚回路形成基板、UHF帯RFIDタグなどのデモ・展示をいたしました。
展示・配布の内容につきまして、以下のフォームからダウンロードしていただけます。