当社は第35回ネプコンジャパン(半導体・センサ パッケージング技術展)
2021年1月20日[水]~22日[金]へ出展致します。

 

ネプコンジャパンとはエレクトロニクス開発・実装に関するアジア最大級の専門展です。

 

当社ブースでは初公開となるダイレクトイメージング露光機によるフリップチップ実装用回路基板や、パワー半導体で必要とされる大電流用極厚回路基板の展示、金属対応・金属/非金属兼用・非金属対応・液体容器対応 UHF帯RFIDタグ SmaCoシリーズの展示・デモを行います。
来場ができない方のためのオンラインブースや資料のダウンロード配信も予定しております。

 

場所・出展小間位置は東京ビッグサイト 西ホールW11-32(共同出展)です。是非、当社ブースへお越しください!

 

ネプコンジャパン

 

半導体・センサ パッケージング技術展