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スルーホール直上の部品の実装/半田ボールを可能とし、基板の高密度化を実現します。

弊社独自の削り出し技術により内層パターンへの実装を可能にし、基板の搭載後の薄型化が測れます。

弊社独自のプッシュバックにより基板が平坦に仕上がり、実装時の効率化を実現します。

スルーホール半裁/スリット/低・高誘電率材料のプレスによる打ち抜きが可能です。

※上記技術他を組み合わせることにより、新たな可能性を生み出します。

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