お問い合わせ

ビルドアップ技術

ビルドアップ技術


当社ビルドアップ基板は、独自技術(削り出し技術、STH技術等)の組み合わせより複雑な構造も可能にして、高密度・高機能のニーズにお応えします。



特長


レーザービアによる穴明けを行い、高耐熱、高Tg、耐薬品性などの特性を有する種々の材料に対して実績があります。



当社独自の真空ホットプレス工法により、内層にボイドがなく、平坦性、内層パターン間の位置精度の優れた信頼性の高いビルドアップ基板を可能にします。




当社STH技術と組み合わせることにより、TH直上にレーザー穴を形成できます。





レーザー穴をCuメッキにて埋めるフィルドビア工法を可能とし、よりいっそう高密度化を可能としました。







  • メールフォームによるお問い合わせ

  • お電話によるお問い合わせ



PAGETOP