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STH技術

STH技術


スルーホール部分を穴埋めすることにより、スルーホール直上部への部品実装が可能になります。また、従来のS/Rインクによる穴埋めより、耐吸湿性、耐薬品性に優れているため、スルーホールの信頼性が向上します。



特長





スルーホール直上にパッドが形成できますので、チップ部品実装、ボール実装、ワイヤーボンディングもでき、高密度実装が可能となります。






チップ直下にSTHを形成することにより、サーマルスルーホールとして利用することも可能です。









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