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高いダム形成技術

高いダム技術


当社独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。また、リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。




特長



貼り付けタイプの封止枠で生じやすい貼り付け面の隙間をなくす事ができ、デスペンサーと異なり、一括加工が出来ます。



従来の印刷インクでは形成できない0.1−0.6mm程度の高いダムを弊社独自の特殊印刷方法により形成できます。 




同一製品内に高さ、寸法形状の異なるダム等の形成が容易にできます。







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