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貼り付け技術

貼り付け技術


当社独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。また、リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。



特長


材料の適切な選定とヒートスプレッダー/Cu箔等との適正な貼り合わせ条件により、製品の反りが極めて少ない製品が可能です。




ヒートスプレッダー/Cu箔等の貼り付けの加工実績を持つ当社独自の貼り付け技術により、高い放熱性を得られます。





高さや幅の自由度が高く、安定した形状を実現できます。







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