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内層削り出し技術

内層削り出し技術


多層基板またはビルドアップ多層基板の内層銅箔の高さ位置を、高速かつ高精度に検出して、必要なパターン(ボンディングパッド、グランド層等)の精密な削り出しを実現し、キャビティ等の立体構造を形成した各種パッケージ&モジュール基板を製作します。



特長


貼り合わせと異なり同一素材にて形成でき、信頼性の高い製品を作ることが可能です。高機能基材が有する特性を複合し組み合わする事も可能です。




多段加工、小型キャビティと複雑・微細に対応し、立体構造を形成します。





キャビティ内にICチップを搭載することによりキャビティ部を封止した後その上部にQFP等の部品を立体的に実装できます。










放熱性を考慮した、裏面の銅箔を削り出しする事も可能です。










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