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COB用PWB

COB用PWB


ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。



特長


電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。



当社独自の内層削り出し技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化ができます。



チップ実装後の封止作業時のために、従来の印刷インクでは形成できない高い封止ダムを基板上に形成することも可能です。



独自の金型により、外形プレス加工後の端面からの埃の発生を抑えることが可能です。




構造例



端面スルーホール




封止ダム




キャビティ構造+樹脂枠




封止ダム







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