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CSP、モジュール用PWB

CSP、モジュール用PWB


一般のBGAを更に小型化したチップサイズパッケージです。
携帯電話など小型機器に使用される各種部品用です。



特長


当社独自の内層削り出し技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。

無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。

高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能です。

シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など各種形態の集合基板が可能です。




構造例



キャビティ構造




ダイシングタイプ




プッシュバックタイプ




吊りタイプ







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